Desta vez venho mostrar-vos o meu processo de criação de PCIs ( Placas de Circuito Impresso ).
Não pretendo criar um tutorial de como fazer placas de circuito impresso em casa, mas antes mostrar como as faço e assim servir de apoio a quem quiser aprender ou de alguma forma melhorar o seu próprio processo.
Antes de iniciar o meu processo de fabrico de placas, certifico-me que o circuito foi completamente testado ( normalmente numa placa experimental ) para evitar emendas nas PCIs.
Uma vez feito o teste, faço o esquema do circuito. Quando se trata de circuitos simples, muitas vezes passo esta etapa à frente e sigo imediatamente para o desenho da PCI.
Existe uma vasta escolha de programas para desenho de PCIs, na maioria de boa qualidade. Muitos começam pelo esquema e, a partir deste, o programa cria automáticamente a PCI. Por várias razões prefiro usar o programa Pad2Pad ( freeware ) no meu processo. Começo por colocar os componentes e vou criando as pistas tentando ocupar a menor superfície possivel.
Finalizado o desenho, faço uma impressão em papel à escala 1:1 para simular a placa, coloco alguns componentes e confirmo os tamanhos. Se for necessário efectuo as devidas correcções.
Com o desenho pronto e corrigido faço várias impressões a laser em papel de acetato.
O porquê das várias impressões? Pelas 2 seguintes razões:
1 - Ter sempre desenhos suplentes caso danifique algum durante os processos seguintes.
2 – É necessário sobrepor 2 desenhos por causa da luz UV.
Mesmo as impressões a laser não ficam opacas o suficiente e, por conseguinte, a luz UV consegue passar através da impressão. Ao sobrepor 2 desenhos a luz UV já não consegue passar.
Caso as impressões fossem feitas numa impressora a jacto de tinta, seriam necessárias 3 camadas de acetato (ou seja, sobrepor 3 desenhos).
Os desenhos são pousados num vidro, tendo a atenção de colocar sempre o lado do acetato que tem a tinta da impressão voltada para a placa.
Por cima dos desenhos coloca-se a placa que já está com uma camada de material foto-sensivel.
Há possibilidade de comprar as placas apenas com a camada de cobre e usar o spray com o material foto-sensivel ou comprar a placa já com a camada foto-sensivel.
A partir do momento em que lidamos com a placa foto-sensivel o ambiente precisa de ser o mais escuro possivel para não a danificar.
A placa com os desenhos fica então exposta à luz UV durante aproximadamente 13 minutos.
Após esse tempo de exposição a placa é retirada e será submetida a alguns quimicos.
O primeiro a ser usado é a soda caustica.
Esta irá retirar a camada foto sensivel que ficou exposta à luz UV, deixando apenas a que ficou tapada pela máscara que criamos com o desenho do acetato.
Uma leve passagem por agua limpa para retirar residuos do quimico e seguidamente passa-se para o segundo quimico - PerCloreto de ferro.
A placa é mergulhada num recipiente com percloreto de ferro para ser retirado todo o cobre que não está protegido pela camada resultante do processo anterior.
Para um melhor desempenho, o recipiente precisa de ser constantemente agitado e para isso entra em acção o meu agitador de PCIs ( Agitador de PCIs )
O tempo desta última etapa depende muito do tamanho da placa e da quantidade de cobre a ser removido. No final passa-se mais uma vez por agua limpa e a parte dos quimicos está finalizada.
No final a placa terá este aspecto:
Uma vez que as pistas ainda possuem restos da camada foto-sensivel, esta precisa ser removida antes do trabalho de soldadura.
Uma cotonete ou um pano com alcool é suficiente para deixar as pistas com o cobre a brilhar.
A próxima etapa é recortar as placas individualmente e furar. Os furos podem ser de 0.5mm, 0.8mm ou 1mm consoante o componente.
O resultado final com uma placa de baquelite é este:
Se forem placas de fibra o aspecto final é ainda melhor:
E está pronta para a colocação dos componentes.